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金相冷镶嵌料

简要描述：金相冷镶嵌料是不通过加温的手段对样品进行包埋的镶嵌材料，常用于对温度或者压力敏感的样品材料。

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金相冷镶嵌料是不通过加温的方式对样品进行包埋的镶嵌材料，常用于对温度或者压力敏感的样品材料。电子产品、塑料橡胶等产品，温度过高会导致它们软化或者物性变化；另外，低温回火会导致组织结构变化的金属材料样品，也需要使用冷镶嵌的方式。

冷镶嵌料无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

浙江南宫28品牌冷镶嵌料种类齐全，满足客户不同样品需求：

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